專業的PCB設計團隊能夠快速高品質的響應客戶的需求。

西安辰丁電子科技有限公司擁有多年的專業設計經驗積累，設計流程制度完善，技術支撐業務完備，在PCB設計領域處于業界前沿地位，對高速板材、工藝有深入的研究和技術積累。

涉及領域：通訊、工控、電力電子、航空航天、醫療、科研、消費電子及其他。

設計類型包括高速、模擬，數?；旌?，高密、高壓、高功率、射頻，背板、ATE，軟板、軟硬結合板，鋁基板等。完善的DFX仿真系統，設計前期就考慮生產問題，滿足客戶在設計、進度、成本、材料、生產工藝及其局限性、可靠性、安全性等諸多方面的要求。

我們支持業界主流設計工具：Allegro、Pads、Altium、Mentor等，原理圖工具支持：CIS/ORCAD、Concept-HDL、Protel DXP、Montor DxDesigner、Design Capture等。

設計能力：

最小BGA PIN 間距0.3mm

最小線間距：3mil

最高PCB設計層數：32層

最大PIN數目：50000+

最小線寬：3mil

最高速信號：56G-PAM4

辰丁科技提供最快速優質的設計服務

階段一：

客戶提供原理圖，結構圖，封裝及封裝手冊，設計要求等文件，公司進行評估報價；

階段二:

雙方確定合作意向后啟動項目，同步進行商務流程；

階段三:

布局完成后，發給客戶，讓客戶檢查確認封裝及布局；

階段四：

布線完成后讓客戶確認最終文件；

階段五：

最終文件確認完畢，生成加工文件，交板廠制板；

階段六：

配合工廠完成制板。